产品参数：

 外观尺寸宽*高*深（mm):1213.5*684.3*122
 屏幕说明: 三星LED背光液晶拼接屏 
 分辨率: 1920*1080 
 亮度: 500cd/㎡ 
 拼接缝隙: 3.5mm 
 屏幕比例: 16:9 
 对比度: 3000:1 
 控制信号: RS232 
 拼接组合: 任意行M*任意列N(M/N=15) 
 菜单语言: 中英文（多种语言可选） 
 色彩: 16.7M 
 可视角度: 178度/178度(H\V) 
 整机功耗: 270W 
 响应时间: 6ms 
 使用温/湿度： 0℃/60℃/10%-95% 
 安装方式： 落地式、壁挂式、前维护式、吊装式 
 遥控： 带线控制键盘
 VGA输入接口： 1路D-sub15,支持1920*1200/60HZ及向下兼容 
 HDMI输入接口： 1路HDMI,支持1920*1080/60HZ及向下兼容 
 DVI输入接口： 1路DVI,支持1920*1080/60HZ及向下兼容 
使用寿命: 80000小时 
 画质特点： 采用专业集成芯片，3D高画质图像数字处理技术，工业级液晶面板设计，可任意弧型拼接组合模式，具有独特的宽视 角及Zui新色彩校正技术， LED背光源高鲜艳色彩度，节能 环保超低运行设计，兼容多信号模式，防辐射，防电子场干 扰，中英文操作模式，专业防尘防热设计。 http://www.songhaokeji.com/

表面上看，就是版图设计的问题，似乎只要根据需要设计更小的版图就能解决。但是，芯片尺寸的缩小是否能无限的进行下去呢？答案是否定的。有如下几个原因制约着芯片尺寸缩小的程度：
http://www.sonyhao.com/55pinjieping/50.html
（1）封装加工的限制。封装加工过程中，两个因素限制了芯片尺寸的缩小。一是吸嘴的限制。固晶需要吸取芯片，芯片短边尺寸必须大于吸嘴内径。目前有性价比的吸嘴内径为80um左右。二是焊线的限制。首先是焊线盘即芯片电极必须足够大，否则焊线可靠性不能保证，业内报道Zui小电极直径45um；其次是电极之间的间距必须足够大，否则两次焊线间必然会相互干扰。

（2）芯片加工的限制。芯片加工过程中，也有两方面的限制。其一是版图布局的限制。除了上述封装端的限制，电极大小，电极间距有要求外，电极与MESA距离、划道宽度、不同层的边界线间距等都有其限制，芯片的电流特性、SD工艺能力、光刻的加工能力决定了具体限制的范围。通常，P电极到芯片边缘的Zui小距离会限定在14μm以上。

其二是划裂加工能力的限制。SD划片+机械裂片工艺都有极限，芯片尺寸过小可能无法裂片。当晶圆片直径从2英寸增加到4英寸、或未来增加到6英寸时，划片裂片的难度是随之增加的，也就是说，可加工的芯片尺寸将随之增大。以4寸片为例，如果芯片短边长度小于90μm，长宽比大于1.5:1的，良率的损失将显著增加。

基于上述原因，笔者大胆预测，芯片尺寸缩小到17mil2后，芯片设计和工艺加工能力接近极限，基本再无缩小空间，除非芯片技术方案有大的突破。

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